质量体系 系统控制 检测方法

IQC进料检验

       公司来料我们均严格按照专业方法与技术进行检测,以保证产品的合格与安全。


A:X-ray检测   是非破坏性检测,对产品内部缺陷快速分析,X-ray可检测待测产品内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常。

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B:I-V电特性测量   提供DC组件及导体组件特性量测、电性能失效分析检测 (EFA Electrical Failure Analysis)、可测量样品各功能脚位的阻値差异,脚位数最多达1024 Pins。

优势

       1. 支持多种封装形式的Socket; 

       2. 快速比对出异常脚位的电位; 

       3. 多种量测模式可选择(EX: Pin-all,  pin-pin);               

       4. 自动对比结果。

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C: 芯片开盖检查   对于各种封装元件都能提供最佳的芯片开盖 (Decap)、去胶 (去除封胶,Compound Removal)方式。

       1. 封装体开盖(Decap)

       LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片。

       2. 特殊开盖(Decap)

       Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解。

       3. 化学法蚀刻分析

       弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗。


案例分享(开盖后的图像)

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