HangShun

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       2006年,由上海成立航顺微电子有限公司,前期主要以研发,销售LDO,EEPROM,SPI NOR Flash,锂电池充电管理,LCD驱动等通用器件。

       2013年迁入深圳,并成立航顺芯片有限公司。

       2015年,开始设计以ARM 32位Cortex M0/M3内核的32位通用型MCU,主要由原日本富士通设计部门的原班人员组成,并在成都设立为研发中心。

       M3系列产品为第一代产品,以2017年开始批量供货。

       M0系列产品为航顺第二批产品,以2018年开始

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